技術開発エンジニア(先端アセンブリ&テスト技術&スマートファクトリー)
銅線材のワイヤボンディング技術の開発

ルネサス セミコンダクタ
パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
技術統括部 実装技術部
2008年入社 工学部 精密工学科 卒

仕事の内容について

半導体製品の組立工程の一つであるワイヤボンディングの技術開発が私の仕事です。ワイヤボンディングとは製品機能を実現させているチップの電極部とお客様が開発されるセットとの電気的接続を担うリードフレーム(LF)や基板の電極部間を金属の線材で接続させる技法です。チップやLF/基板の電極仕様、金属線材に合わせた接合の仕方を開発する事が主な業務となります。特に近年では、従来使用してきた金線材の価格高騰から銅線材を用いた接続へ切り替えが進んでいます。しかし、銅は硬い性質をもつことからチップの電極と金属を接合させる時、電極部を破壊させてしまいます。このような問題に対し接合の仕方を工夫し多くのチップに安価な銅線材を用いることを可能にさせるための開発を行っています。求められる製品仕様、コストに対して最適な提案や接合条件を見出す事、さらに将来の接合技術の開発を行う事がワイヤボンディング技術者の仕事となります。

仕事の醍醐味と苦労について

自分のアイディアが形となり、製品適用されて世の中に出ていく事が醍醐味の一つです。一方で数学のように一つの答え、導き方があるものでもありません。製品となるまでのプロセスの中では様々な問題が発生します。問題解決するための方法を思いつく事、より最適な解答へ近づける事は苦労します。 抜け出せない問題に直面した時のストレスは大きいですが、反面、それを解決した時の喜びや達成感、成長は非常に大きいものです。
専門性のある職種ですので自分の考えや行っている事が世界初の技術となる事も今後あります。そのような事ができる事こそ技術者として働くことの楽しみになると思います。

今後の目標や夢、応募者の皆さまへメッセージ

ルネサスは、強い企業となるよう組織再編、最適化を行い、企業体質の改善を図ってきました。
次に必要なのは、成長のための新しいアイディア、活力です。皆さんこそ次のルネサスの原動力です。入社後の独り立ちまでの支援は、我々先輩社員が出来るものと自負していますのでご安心下さい。では、これからの活動を頑張ってください。

PRIVATE

東京で大学時代の友人との忘年会の一枚(左から2番目が本人)。
貴重な情報交換の機会となります。

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