エンジニア職インターンシップ

ルネサスでエンジニアを体験してみませんか?

ルネサスグループでは、この冬、大学生・大学院生の方を対象にインターンシップの参加者を募集します。

想像やイメージではなく、リアルの"エンジニア"を体験することは、今の自分に足りないもの、今後の方向性を再確認するきっかけになります。また、グローバルで活躍するエンジニアから受ける刺激は、技術者としてきっと今後のキャリアの財産になります。

インターンシップの期間中は、ルネサスの先輩エンジニアがみなさんをしっかりサポートいたしますので、チャレンジしたい方は、この機会にぜひご応募ください。皆さんとお会いできるのを楽しみにしています。

募集要項

応募資格
下記の1~4の条件を満たしている方
  1. 国内外問わず、4年制大学の学部・修士・博士課程に在籍されている方
  2. 各実習テーマごとに設定してある「必須となるスキル・経験」を保有されている方
  3. インターンシップ実施前に、就業規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出頂ける方
  4. 申し込みされる学生の方で、損害賠償に関する保険や傷害保険等に加入頂ける方
実習期間
5日間 : 2019年2月4日(月)~ 2019年2月8日(金)
実習場所
武蔵事業所 那珂事業所 高崎事業所 豊洲本社 滋賀事業所
※ 実習テーマにより実習場所が異なります。
待遇
  1. 赴任・帰任費用等:インターンシップ実施にあたっての赴任・帰任費用
    ※ 通勤費、旅費は全額負担致します。
    ※ 赴任・帰任旅費については、国内分のみ支給対象となります。
  2. 宿泊施設:毎日の通勤が難しい場合に限り、宿泊施設をご準備致します。
  3. 報酬:報酬は支給致しません。
  4. 但し、昼食相当分として、出勤日1日につき1,000円を支給致します。
  1. 食事提供ありの寮入寮者の場合 出勤日の朝・夕の食事代は、会社負担とする。​
  2. 出勤日以外の食事代(朝・昼・夕)は、個人負担とする。​

  3. 食事提供なし(自炊)の寮入寮者の場合 出勤日の朝・夕の食事代は、​以下を上限に、実費を支給する。​
  4. [朝食]出勤1日につき、500円

    [夕食]出勤1日につき、1,000円

  5. ホテル等、社外施設宿泊者の場合 出勤日の朝・夕の食事代は、以下を上限に実費を支給する。
  6. [朝食]出勤1日につき、ホテルの食事を提供​

    [夕食]出勤1日につき、1,000円

    出勤日以外の食事代(朝・昼・夕)は、個人負担とする。

  7. 自宅からの通勤者の場合、食事代の支給は行わない。
応募方法
希望する実習テーマを選択頂き、エントリーフォームよりご応募ください。
※ ご提出頂いた書類・写真などは、ご返却できませんのでご承知置き願います。応募に関する秘密は厳守致します。
募集期間
1次募集期間:2018年11月1日(木)​~11月28日(水)
2次募集期間:2018年11月29日(木)~12月17日(月)​
※ 2次募集に関しては一部のコースのみ応募受付となる可能性があります。
選考方法
ご応募頂いた実習テーマごとに選考を実施致します。
  • 選考内容:
  • 書類選考(エントリーシート)
  • 場合によって、Skypeや電話による面談を行います。

参加者の感想

大学では学べない半導体の技術革新を支える技術を多く学べた!

指導員の方に非常に丁寧で分かりやすく親切に指導していただけた!

今行っている研究が実際の現場でどう役立つのかを知る機会になった!

会社は硬いイメージがあったが、明るく楽しく自由な職場環境に感動した!

インターンシップ実習風景1インターンシップ実習風景2

インターンシップ実習風景3インターンシップ実習風景4

実施テーマ一覧

こだわり条件

職種
実習場所
活かせるスキル
関われる製品・技術
体験できる仕事
初心者歓迎

[A01] 高速プロトタイピング環境(Mbedプラットフォーム)を使ったIoTアプリケーション開発体験

アプリケーション開発

実習内容
高精度グラフィックを扱うHMI機器や、センサーカメラ機器向けのMPUであるルネサスのRZ/A1と、そのソフトウェア開発環境のひとつである"Mbedプラットフォーム"を使用し、カメラセンシングや、グラフィック表示、クラウド接続を実装したIoTアプリケーションの開発(高速プロトタイピング)を行います。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語のプログラミング知識

[want]

  1. C++のプログラミング知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスのMPU(マイクロプロセッサ)と、ソフトウェア開発プラットフォームを実際に触れ、体験してみてください。 組み込みソフトウェア開発に興味のある方の応募をお待ちしています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[A02] カーコックピット装置向けリファレンスボードの開発

アプリケーション開発

実習内容
SOCが車載装置に搭載するための技術。SOCと周辺デバイスの 親和性の設計から始まり、その配置やレイアウトを考えて実際に搭載した実機(システムボード)開発を経験していただきます。実機開発においてSOCのみに限らず周辺も含めた集積技術や業界規格 とはどういうものかに触れてみてください。最終的にはボードにSOC搭載、ソフトを動かしたデモ動作まで体験していただけます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. アナログ・デジタル電気回路知識
  2. C言語の基礎知識

[want]

  1. 回路CADの利用経験
  2. オシロスコープ、マルチメータの使用経験
  3. C言語によるプログラミングの知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
次世代のカーコックピット向けの車載情報システム用装置の高密度・高速信号設計技術をみてみませんか。
エントリー
応募を締め切りました

[A03] 家電製品のマイコン上で動作する組込AIの開発と評価

アプリケーション開発

実習内容
家電製品に搭載されるマイコンで動作するe-AI(embedded Artificial Intelligence)を開発し評価する業務です。 家電からのセンシングデータのクレンジング・前処理・学習・検証によりAIモデルを生成し、マイコンに組み込んで実機上でのテストを行います。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. WindowsとLinuxのPC操作の基礎知識
  2. C言語などのプログラミング経験

[want]

  1. Python言語によるプログラミング経験
  2. ニューラルネットワークの基礎知識、設計/学習/検証の経験
  3. マイコンや組込機器のソフトウェアプログラミング知識
  4. 電気/電子回路の基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスでは、マイコンにAIを組み込むe-AI(embedded Artificial Intelligence)を他社に先駆けて取り組んでいます。 AIは、クラウドのようなサイバー空間だけでなく、家電製品などの現実世界でも動き始めています。 身近な機器で動作するe-AIを一緒に開発してみませんか?
エントリー
応募を締め切りました

[A04] RZ/G Linuxプラットフォームを使用したWebコンテンツの開発体験

アプリケーション開発

実習内容
ルネサスでは、ユーザーが組み込み向けLinux開発環境を容易に導入でき、アプリケーションが開発できるプラットフォーム環境を提供しています。今回、このLinuxプラットフォームを用いてRZ/Gというデバイス上で動作するWebコンテンツの開発(HTML5)に触れながら、組み込みソフト・アプリケーションの開発が容易に行えることを体感して頂きます。
  1. オリエンテーション
  2. Webコンテンツの作成
  3. 自作したコンテンツの発表
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 何らかのソフトウェア言語でのプログラミング経験

[want]

  1. Linuxの基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
半導体企業でもソフトウェア開発を積極的に行っており、またルネサスではオープンソースに対しても積極的に貢献しています。ソフトウェア開発に興味のある方、組み込みLinuxの開発に興味のある方の応募をお待ちしております!
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[A05] 車載向けクラウドーエッジ開発環境・システム立上げの習得

アプリケーション開発

実習内容
車載情報機器としてのConected Car システムの習得と、クラウドサービスとの連携によるSolution技術の習得を目的に、ルネサス製R-Car SoC搭載の実機環境での立上げ、動作テストを行って頂く。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 車載情報機器の将来性などに興味を持たれている方。
  2. Linux OS Android環境、仮想化環境、クラウドネットワーク環境などに興味を持たれている方

[want]

  1. Linux ソフトウェア開発(カーネルやアプリケーション)等のビルド(コンパイル)作業経験などが活かされるテーマになりますので、ソフトウェア開発に興味がある方がよい。
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
車載情報機器開発や次世代技術についての興味があれば、十分です。
エントリー
応募を締め切りました

[S01] 組み込みソフトウェア開発 ーモータ制御ー

ソフトウェア開発

実習内容
光学式手振れ補正(OIS)や、パワーツールなどのモータ制御に最適なMCUと高機能ドライバを一体化したモータコントロールICを用いたモータ制御ソフトウェアの開発です。 以下の技術が身に付きます。
  1. マイコンの仕様理解
  2. ソフトウェア設計・体験
  3. ソフトウェア評価・体験
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語など初級レベルでよいが、簡単なプログラムを理解できる方。
  2. ソフトウェア開発、モータ制御に興味のある方。
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
初心者、未経験者前提で受け入れます。いちから学べます、教えます。 気軽にエントリーしてください。
エントリー
応募を締め切りました

[S02] RXマイコンの組み込みソフトウェア作成

ソフトウェア開発

実習内容
RXマイコンの基板(スタータキット)、デバッガ等 最新のRXマイコン開発環境を用い、簡単なプログラムを作成
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語が理解できること
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
組み込みソフトウェアの開発が体験できます。電子工作に興味がある方はぜひ受講ください。
エントリー
応募を締め切りました

[S03] 自動運転/機能安全で必須となる、Virtual Platform(VLAB/Virtualizer等MCU/SOCをシミュレートする技術)の開発

ソフトウェア開発

実習内容
マイコンや周辺回路を仮想開発環境にて実行。特にCPUの基本命令を高速に実装する技術、性能精度を保って実装する技術について体験頂きます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラム開発の経験がある方
  2. バーチャル環境に興味のある方
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
マイコンを仮想化し、PC上で動作させる事で、自動車メーカのソフトウェア開発の前倒し、膨大な検証の自動化を行っています。自動運転では1億行を超えるソフトウェアが必要となり、開発効率・期間、安全性確保のために必須となっている技術に触れて頂きます。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S04] 自動車電動化に伴う、モータ制御ソフトウェアの開発

ソフトウェア開発

実習内容
実機とモータを接続して、回転速度、方向、などを制御する技術、これらアルゴリズムをモデルベース開発環境で動作させるための技術について体験頂きます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラム開発の経験がある方
  2. モータ制御に興味のある方
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
全世界で自動車の電動化が進んでいます。これに伴いモータ制御IPやソフトウェアの需要が高まっています。また、自動運転自動車のように複雑で且つ膨大な回路やソフトウェアを実装する開発では、モデルベース開発が必須の技術となっています。自動車を開発する上で、このモータ制御ソフトウェアやモデルベース開発の技術に触れて頂きます。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S05] オープンソースを利用したコンパイラ開発の体験実習

ソフトウェア開発

実習内容
オープンソース(LLVM)を利用したコンパイラの開発を体験する実習です。 コンパイラは、ユーザが書いたソースプログラムを機械語に変換するソフトウェで、マイコンの性能を引き出す重要な役割を果たします。 実習では、実際にコンパイラの一部に手を入れる改造とその評価を行うことで、コンパイラ開発を体験していただきます。
  1. オリエンテーション
  2. 開発環境、作業内容の説明
  3. 開発作業(プログラミング、動作確認)
  4. 結果報告
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C++言語プログラミング

[want]

  1. コンパイラに関する知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ソフトウェア開発に興味がある方であればどなたでも、実習される方に合わせて柔軟に対応します。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S06] フラッシュメモリ自己書き換えソフトの開発体験

ソフトウェア開発

実習内容
多くの組み込みシステムではフラッシュメモリ内蔵マイコンが使われます。 このフラッシュメモリの内容を、フラッシュメモリ上に格納されたユーザーソフトウェアから自己書き換えするソフトウェアを開発する実習です。 実習では、自己書き換え用のサンプルソフトウェアに機能追加や改造を行い、評価ボード上で動作確認を行うことで、フラッシュメモリの自己書き換えソフトウェア開発を体験していただきます。
  1. オリエンテーション
  2. フラッシュメモリ自己書き換えソフトウェア、開発環境、作業内容の説明
  3. 開発作業(サンプルソフトウェアに対する機能追加、改造、動作確認)
  4. レポート作成
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミングの基礎知識

[want]

  1. 組み込みマイコンの基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
組み込みシステムで必須とされる、マイコン内蔵のフラッシュメモリを自己書き換えするソフトウェア開発を体験できます。気軽にご応募ください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S07] 車載向けAndroidプラットフォーム開発・実装評価

ソフトウェア開発

実習内容
車載向けAndroidプラットフォーム開発・実装評価
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミング経験
  2. Linux、PC操作の基礎知識

[want]

  1. 組み込みソフトウェアプログラミング経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスでは半導体の製造会社と思われていますが、実はトータルソリューションプロバイダとして、ソフトウェアの開発、提供も行っています。この実習を通じて、最先端の自動車コクピットシステム開発がどういうものか、その一端をぜひ体験してみてください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S08] 車載向けLinuxプラットフォーム開発体験

ソフトウェア開発

実習内容
車載用デバイスR-Carシリーズを搭載したボードを使用して車載向けLinuxプラットフォーム開発の体験していただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミング経験
  2. Linux、PC操作の基礎知識

[want]

  1. 組込みソフトウェアプログラミング経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
実際に車載用デバイスR-Carシリーズ向けソフトウェア開発に使用しているボードを使用してLinuxプラットフォームを開発する体験ができます。車載用デバイスに近いソフトウェアレイヤの開発に興味のある方は是非。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S09] 車載情報端末用SoCによるグラフィックスドライバ開発・評価

ソフトウェア開発

実習内容
ルネサスは自動車コクピットシステム向けに最先端のSoC(System on Chip)を製品化、すでに数多くのクルマに搭載されていますが、今後は自動運転、コネクテッドカーを見据えて、さらなる進化を遂げていこうとしています。 今回のインターンシップでは最新の車載用SoCを使って、次世代コックピットを担う技術内容について理解を深めて頂きます。具体的には、次世代コックピットの中心となる地図/メータクラスターを制御するグラフィックス技術を中心に仮想化システム(統合コックピット)を構築し、その上で次世代コックピットを意識したシステム評価を行うことで、様々なスキルを習得します。
  1. オリエンテーション
  2. グラフィックス、仮想化システムの構築およびベンチマーク、アプリケーションの開発
  3. 各種ベンチマークアプリケーションの実行および測定
  4. レポート作成
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語のプログラミング経験
  2. Linux、PC操作の基礎知識

[want]

  1. 組込みソフトウェアプログラミング知識がある事
  2. グラフィックスに関する知識がある事。(OpenGL, ゲームプログラミング)
  3. 電気/電子回路の基礎知識がある事
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
最新の車載用SoCを使って、次世代コックピットを担う技術内容について理解を深めて頂きます。具体的には、次世代コックピットの中心となる地図/メータクラスターを制御するグラフィックス技術を中心に仮想化システム(統合コックピット)を構築し、 その上で次世代コックピットを意識したシステム評価を行うことで、様々なスキルを習得します。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[S10] 組み込みシステム用ソフトウエア開発(基礎)

ソフトウェア開発

実習内容
組み込みシステム用マイコンRL78を利用してソフトウエア開発を体験できます。「がじぇっとるねさす」で提供しているGR-KURUMIを利用して組み込みシステムを開発します。GR-KURUMIに搭載している3色LEDを利用して、自ら作成したC言語プログラムで調色・調光などの光の制御を実施します。開発したボードはお持ち帰りできます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミングの基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
家電、ロボットなどの組み込みシステムで利用されている半導体製品(マイコン)がどのような仕組みで動作しているかを学習できます。保有スキルに合わせて実習内容を調整しますので、安心して参加してください。
エントリー
応募を締め切りました

[S11] 車載用SoC向けDeep Learning 画像処理ソフトウェアの設計実装、及び、評価体験

ソフトウェア開発

実習内容
Deep Learning(DL)は、今日では様々な分野で活用されており、不可欠な技術となりつつあります。ルネサスでは「R-Car」シリーズを始めとした車載用SoC(System on Chip)を開発しており、この「R-Car」上でDLを処理するためのソフトウェアを開発中です。 クラウドサーバーやデスクトップPC等の豊富な計算資源を持つ環境と異なり、車載システムはCPU性能やメモリ等の計算資源に制約のある組み込み環境です。このような環境でDL処理を実現するには、計算量/メモリ消費の小さいDLモデルの選定、大きい計算量の処理を専用のハードウェア・アクセラレータにオフロード、多様なDLフレームワークへの対応等、解決すべき課題が多く存在します。 本実習では、ルネサスの開発担当者と一緒に、実習者のスキル・探求心に応じて、ソフトウェア開発において解決すべき課題を抽出します。そして、課題を解決するためのソフトウェアを設計、実装、評価し、最後に研修成果をプレゼンテーションしていただきます。 本実習を通じて、大学の講義及び、研究活動から得られる知見が実際のソフトウェア開発業務に対して有効であることを体感いただき、今後に向けたモチベーションにつなげていただきたいと考えます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. コンピュータ・サイエンス系学部卒/修了見込みであること
  2. プログラミング経験 (規模の大小関係なく、読み書きしたことがあること)
  3. エラーメッセージやマニュアル等、技術文書の読解力(または、読解しようと向き合う姿勢)

[want]

  1. DLフレームワークの使用経験
  2. 低レイヤ・プログラミング(ベアメタル/デバイスドライバ/OS等)経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
実際の職場環境でソフトウェア開発を体験することで、楽しさ・やりがいを見出していただき、ルネサス及び、組み込みSWエンジニアへの関心を持ってもらえればと思います。
エントリー
応募を締め切りました

[S12] 車載ネットワークソフトウェア開発体験

ソフトウェア開発

実習内容
ADAS・自動運転技術などを背景に高度化する自動車の電子制御システムでは、複数のECU (Electronic Control Unit) の連携・協調に用いる車載ネットワークの高速化、複雑化への対処が課題となっています。この課題を解決するため、ルネサスでは「R-Car」シリーズを始めとした車載用SoC(System on Chip)や、車載向けマイコン「RH850」シリーズなどで車載イーサネット対応製品を開発しています。 本実習では、R-Carを搭載した3台の評価ボードを車載イーサネットで接続し、高品質なマルチメディア (映像、音声) ストリーミングを実現するソフトウェア開発の設計、実装、評価を経験していただきます。つながる仕組みを理解しつながる楽しさを体感いただける内容です。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. プログラミング経験 (言語、規模の大小問わず)
  2. Unix系OS (Linux含む) の簡単な操作経験

[want]

  1. プログラミング経験 (C言語)
  2. ネットワークプログラミング経験
  3. マルチメディアプログラミング経験 (映像、音声処理)
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
全てがネットワークでつながる時代においてクルマも例外ではありません。ネットワーク技術は普段意識することが少ないかもしれませんが、私たちの生活に欠かせないものです。実際の開発現場で「つながるクルマ」の要素技術に触れていただき、ルネサスでのソフトウェア開発に興味を持っていただければ幸いです。
エントリー
応募を締め切りました

[DA01] 最先端車載マイコン内蔵フラッシュメモリの回路設計実習

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
次世代エコカーや自動運転車の実現に貢献する最先端車載マイコン内蔵フラッシュメモリの回路設計を体験して頂きます。フラッシュメモリは内部高電圧を用いてデータ書換えを行いますが、プロセス微細化が進むにつれ、高電圧をハンドリングするのが難しくなり、それに対応した回路設計が重要になります。また内部高電圧回路は昇圧回路およびレギュレータ回路で構成しており、それら中で代表的な回路をEDAツールを用いて期待通りの特性が得られるかを実習して頂きます。さらに車載用フラッシュメモリとして当社が選択したSG-MONOS型メモリセルの優位性についても紹介します。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[want]

  1. UNIXに関する基礎的な知識
  2. 電気回路、電子回路の基礎 があればbetter、なくても興味があればOK
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスの最先端Flash技術開発を身近に体験できるいい機会です。少しでも興味があれば気軽に応募してください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DA02] IoT、ウェアラブル向け超低消費フラッシュメモリのレイアウト設計実習

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
IoT・ウェアラブル機器が、身近なものになってきました。本実習では、IoT・ウェアラブル用途に最重要な超低消費電流をコンセプトとした内蔵フラッシュメモリのレイアウト設計を体験してもらいます。半導体素子や信号をどのように配置・配置するかで、回路の特性・性能が異なったり、またコンパクトにするためには美的感覚も必要となります。短期間の実習のため、設計工程の一部の実習となりますが、皆さんの頭の中にメモリされた体験を実社会の中でシェアしてください。皆さんが関わった製品が、皆さんの手元に届くかもしれません。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[want]

  1. UNIXに関する基礎的な知識
  2. 電気回路、電子回路の基礎があればbetter、なくても興味があればOK
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスの最先端Flash設計技術を身近に体験できるいい機会です。少しでも興味があれば気軽に応募してください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DA03] 車載向けマイコン内蔵Flashメモリ量産テスト開発

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
車載マイコンのコアIPであるFlashメモリの量産テストは車載マイコンの品質、コスト、信頼性を決める上で重要な役割を果たしています。本実習では車載マイコンの量産テストを題材にして、Flashメモリの量産テストの基本を理解し、量産テストの開発手法を学びます。また、不良解析に必要なテストシステムの構築も行い、実デバイスを用いた量産テストの不良品解析評価などを体験していただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 半導体の基礎知識
  2. ハード/ソフト双方の開発への興味
  3. 高い学習意欲。

[want]

  1. C言語プログラム経験があればbetter
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
あまりなじみのないテスト分野で、不安もたくさんあるかと思いますが、メンバー一同全力でサポートしますので、お気軽に応募してみてください!
エントリー
応募を締め切りました

[DA04] アナログセンサ搭載のMCU開発体験

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
開発中のマイコンを用いて、センサに使われるΔΣADCやアナログ回路の評価実習
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 電気/電子回路の基礎知識

[want]

  1. ΔΣADCの予備知識。オシロスコープ、電源などの評価環境の経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
我々の周りにはアナログの情報があふれてます。そのアナログをデジタルに変換し、制御ができるマイコンデバイスを開発しています。最新のΔΣADCに触れられます。チャレンジしてみてください
エントリー
応募を締め切りました

[DA05] インターフェイスIPの設計技術

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
  1. I/Oインターフェイス設計技術
    インターフェイス規格(例えばIIC等)に対応する回路の設計実習を通じてトランジスタレベルのIP開発を体験して頂きます。 - インターフェイス規格の理解
    - 回路設計の実習
  2. ESD、ノイズ設計技術
    状況に応じて、以下の技術についても紹介します。
    - ESD(Electrostatic Discharge)設計技術の理解
    - ノイズ発生と誤動作のメカニズム、対策設計の理解
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Linux、PC操作の基礎知識

[want]

  1. SPICEの知識
  2. 電気/電子回路の基礎知識
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
代表的な規格を題材とした設計実習を行います。 広範に使われる規格の為、この実習での経験は決して無駄にならないと考えます。 半導体製品の品質や信頼性に関わるESD、ノイズ対策について学ぶことができます。
エントリー
応募を締め切りました

[DA06] EADを用いたオペアンプの回路設計から特性評価までのLSI設計体験

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
オペアンプを題材として、回路シミュレータによる回路設計と特性検証、及びマスクレイアウトツールを用いたパターン設計を実習します。その後、実製品での特性評価を実施し、LSI設計全体を体験して頂きます。
実習事業所
高崎事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. アナログ回路の基礎知識

[want]

  1. SPICEシミュレーションの基礎知識
  2. 測定器の基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
オペアンプを題材に回路設計から製品評価まで一連の業務を体験することができます。短期間ではありますが、1製品の開発業務を経験してもらうことで、アナログ設計や評価の現場を経験してもらえると思います。
エントリー
応募を締め切りました

[DA07] 低電力マイコン向け内蔵Flashメモリ回路設計

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
IoT、産業向けマイコンに搭載される、低電力・小面積の内蔵Flashメモリの回路設計を体験して頂きます。回路動作の理解、回路の設計、シミュレーションによる動作検証を一通り実習して頂き、Flashメモリ回路設計の基本を経験して頂きます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 半導体の基礎知識
  2. 高い学習意欲
  3. Windows PCの基本操作

[want]

  1. MOSデバイスの知識
  2. 電子回路の設計経験
  3. UNIXシステムとEDAの使用経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
内蔵Flashメモリの回路設計を体験して頂くことで、IC設計の基礎を学べます。どうぞご応募下さい。
エントリー
応募を締め切りました

[DA08] 次世代超低消費電力無線向けのRF回路開発

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
Bluetooth low energyや、スマートメータやIoTに用いられるSub-GHz帯RF-ICなどに向けた、微細CMOSによる超低消費電力RF CMOS回路設計を体験して頂きます。本実習を通じて、RF-CMOS回路の基礎知識と、実際の回路設計を進める上での考え方、手法などを習得して頂きます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 用途、周波数帯問わずアナログ回路設計の経験ないしは基礎知識。

[want]

  1. SpectreやGoldengate等のRF回路シミュレータに関るスキルや知識があることが望ましいが、必須ではない。もしくはSub GHzやBluetoothなどの無線通信方式に関する知識。
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスでは、世界トップレベルの性能を有するBluetoothやSub-GHzなどのRFIC/RF-MCUを開発しています。今回の実習を通じ、是非一度当社の取り組みに触れてみてください。低消費電力RF技術に興味がある方はもちろん、アンテナ/モデム/MAC/無線通信方式設計などの研究をされている学生さんも歓迎します。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DA09] IoTセンサ信号処理用のアナログディジタル変換技術の開発体験

アナログ半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
IoT用のMCU等に搭載されているアナログディジタル変換器(ADC)の技術開発を体験する。IoT等に用いられる各種センサーを高精度にセンシングするために良く用いられているΔΣ変調型ADCのシステム設計から回路設計まで体験する。MATLABとLinuxでのEDAツールを用いた実習を行います。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 基本的なMOSデバイスの知識

[want]

  1. アナログ回路知識
  2. MATLAB基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ADC開発をシステム設計からレイアウト、評価まで駆け足となりますが一通り体験してもらいます。ADC開発現場の空気を体験してもらえばよいかと思います。専門外の人も興味がある方は気軽に応募してください。
エントリー
応募を締め切りました

[DD01] ボディ制御車載MCU RH850をヘッドライト制御ユニットのシステム開発実習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
車のヘッドライトは対象物を認識して自動的にライティング範囲を変えたり、対向車を検知して向きを変えたり、という制御が一般的になってきています。体験いただく実習では、ヘッドライトを照射するためのヘッドライト制御ユニットを想定したデモソフト開発を体験頂き、それによりヘッドライト制御ユニットのシステムに今求められている機能の理解や、将来的なあるべき姿として今後普及が見込まれる自動運転への適用を考えたときにMCUに必要、最適な機能とは何かを考え、提案を行います。
  1. 車載MCU製品の仕様概要理解
  2. 自動車に組み込まれる車載MCUシステムを構築し車載MCUの使われ方を理解
  3. 車載MCUシステムを構築することにより、エンドユーザ(ドライバー)にとってのMCUの価値とは何かということの考察、理解
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[want]

  1. 半導体の基礎知識
  2. 電気回路、電子回路の基礎
  3. C言語などのプログラム言語の基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスの車載MCU技術に触れてもらいながら、実際に私たちが自動車として手に入れたときにその車載MCUがどのように使用され、機能するかを実際に触れて体験していただけます。 またそういった開発活動を通じて様々な人と協力し目的を達成するという体験ができる機会を作りたいと思っています。応募をお待ちしています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD02] FPGAを用いてソフトウェアとハードウェアの違いを体験

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
システム評価ボード上のLEDを点灯させる手段を、FPGAを用いてハードウェアとソフトウェアの両方からアプローチし違いを体験してみよう。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Office(Excel/Powerpoint/Word)での文書作成
  2. 電気・電子回路の基礎知識

[want]

  1. C言語プログラミングの基礎知識
  2. ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の知識
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
スキルに合わせてカリキュラムを組みますので、 理系の学生さんならどなたでもできる内容となっています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD03] エンジン・モータ制御用車載マイコンの開発実習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
エンジン制御、モータ制御用マイコン(RH850/E系、C系)開発フローの体験
  1. マイコンの仕様理解
  2. 機能設計・検証体験
  3. デバイス評価体験
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. デジタル回路についての基礎知識

[want]

  1. マイコンについての基礎的な知識
  2. プログラミング言語でのコーディング経験があればなお良い
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスが世界に誇る車載向けマイコンを題材に、実際のエンジニアと共に開発フローの一部を体験して、我々ルネサス製品の良さを実感しみてください。お待ちしております!
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD04] 高速エミュレータ・FPGAを用いた、ソフトウェア/システム検証手法

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
デザインの大規模化・複雑化に伴い、実際の製品を開発する前段階でのシステム検証の取り組みが重要になってきています。 今回は、マイコンのデザインを題材に、高速エミュレータ・FPGAを用いたシステム検証手法について、体験していただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Linux、PC操作の基礎知識
  2. ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
あまり経験することのできない高速エミュレータ・FPGAを使った貴重な体験ができると思います。設計や検証に少しでも興味があれば、是非応募ください! お待ちしています。
エントリー
応募を締め切りました

[DD05] ディジタル論理回路の検証網羅性評価技術

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
ディジタル論理回路の検証網羅性測定と向上の評価作業をとおして、検証網羅性測定ツールの原理/動作や運用方法を理解していただき、実行フローやガイドへフィードバックまでを行っていただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Linux、PC操作の基礎知識
  2. ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の基礎知識

[want]

  1. ディジタル論理回路の検証効率化手法に興味のある方
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
論理回路の設計や検証に少しでも興味があれば、ぜひチャレンジしてください。
エントリー
応募を締め切りました

[DD06] 先端車載マイコンのバックエンド設計(IP実装設計)

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
自動レイアウトツールを用いた実演習を通して車載制御向けマイコンのレイアウト設計(アナログIP実装およびフロアプラン)の基礎知識を習得できます。
  1. 車載マイコンのフロアプランの特徴
  2. アナログ特性を考慮したフロアプランニング
  3. フィジカル検証、アナログ実装検証
  4. 上記工程にてデジタル半導体設計技術の基礎と先端フラッシュプロセステクノロジによる車載制御向けマイコンのレイアウト設計を実習し、習得いただけます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 半導体の基礎知識
  2. 電子回路/論理回路の基礎知識
  3. unixの基本操作

[want]

  1. 好奇心
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
当社の優位化技術である先端フラッシュプロセスの車載制御向けマイコン製品バックエンド設計を、アナログ特性を考慮した視点から体験いただけます。また、EDA技術を活用した設計の一端を経験することができます。
エントリー
応募を締め切りました

[DD07] 自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
自動運転向けの車載LSIに必要な安全性と品質を実現するため、高効率で低コストなセルフテスト回路の設計を実習します。実習を通じて実際の開発でも直面する以下のような技術課題を理解することができます。
  1. いかにして不良を出さないか - 故障検出率の向上
  2. いかにして安全要求を満たすか - 故障検出率/テスト時間/テスト回路面積のトレードオフ
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 電子回路/論理回路の基礎知識
  2. Unixの基本操作
  3. ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の知識があればなおよい

[want]

  1. 好奇心
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
自動運転へ向けて車載LSIはさらに高い安全性、品質が求められています。実習を通じてモノづくりで社会に貢献する私たちの仕事を体験してみませんか。設計経験や研究、専攻はあまりこだわらなくて結構です。興味のある方はぜひ応募してください。
エントリー
応募を締め切りました

[DD08] マイコンのシステムコントロールサブシステム開発

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
RX、Synergy等のマイコンにおいて、マイコンのライフラインともいうべきクロックや電源等を集中管理しているシステムコントロールサブシステムを設計開発している部門です。 実習では、その開発工程 の一部を体験してもらいます。 主にUNIXを用い、低消費電力機能等の論理検証プログラムを作成し、論理シミュレータ上でそのプログラムに応じたマイコンの動作を確認します。 これらの作業を通して、クロック制御等のシステムコントロールサブシステムについて、その仕組みや仕様、特長を学んでもらいます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[want]

  1. Verilog-HDL,Unixの基本的な知識があれば望ましい。
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
専攻分野は問いません。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD09] 機械学習を応用した最新EDAツール実用化に向けた活用方法の探索と評価

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
機械学習技術を用いる最新の実装EDA(Electric Design Automation)ツールを試行し、従来手法によるツールの結果と比較を行う。より良い結果を出すための、機械学習応用ツールの活用方法を探索する。以下のいずれかのツール、または、その組合せを評価対象とする。
  1. 論理合成ツール
  2. 自動配置配線ツール
  3. タイミング最適化ツール
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. UNIX(Linux)オペレーション

[want]

  1. LSIの実装技術に対する理解
  2. 機械学習の概念
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
EDAツールは、半導体製品の設計において必須のものになっており、ツールとその活用方法の良否が製品の品質を左右すると言っても過言ではありません。本インターンシップにより、最新のEDAツールの実用化を体験してみませんか。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD10] 次世代車載情報システム用SoC搭載ビデオコーデックの開発

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
ルネサスは自動車Cockpit向けに自動運転または運転支援,インフォテイメント処理などを行うSoCを開発しています。 本テーマでは、次世代車載情報システム用SoCに搭載するビデオコーデックの 画質評価および調整を行い,自動運転時代に向けた車載向け画像処理の概要とその重要性について理解を深めて頂きます。
  1. オリエンテーション
  2. シミュレーションおよびFPGAボードを用いた機能・性能検証
  3. 画質評価とパラメータ調整による画質改善
  4. レポート作成
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Linuxシェルコマンド・スクリプトの知識
  2. C言語プログラミング技術
  3. デジタル画像処理の基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスが注力している車載向けSoCの最先端技術に触れることができます。 最先端で活躍しているエンジニアとともに、技術の一端を体験いただき、課題 解決に取り組むことを経験いただくことを通じて、ご自身の成長にもつなげて 欲しいと思います。ご応募、お待ちしております!
エントリー
応募を締め切りました

[DD11] マイコンの量産設計技術の体験(アナログ回路特性の性能評価)

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
近年半導体プロセスの微細化や高集積化が進み、外的な応力がマイコン製品に搭載しているアナログ回路特性に影響を及ぼす要因の一つとなっています。 回路特性に影響を受けた特性変動の事象及び分析結果を元に、実証確認を行います。マイコンの動作や、LSIテスタ、実機を用いた評価を行います。 お客様が欲する性能をどの様に評価しているか、ぜひ、私たちのメンバーに加わって体験しましょう。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 電気の基礎知識があれば望ましいが、無くても興味があればOK
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
幅広い体験が出来る様にカリキュラムを工夫しております。全力でサポートさせて頂きますのでご応募お待ちしています。
エントリー
応募を締め切りました

[DD12] 自動運転システム対応SoC(R-Car)の機能評価実習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
最先端車載情報システムおよび自動運転検証システムに採用されているR-Car SoCを搭載した機能評価ボードを使って、R-Carで動作するソフトウェアの設計、 HDMI/CSIといった映像I/Fの入出力や信号波形取得などのハードウェア動作確認、性能評価などを体験していただき、最先端の車載情報機器とR-Car SoCについて理解を深めていただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミングスキル

[want]

  1. 基礎的な電気回路知識
  2. 組込ソフトウェアプログラミング経験
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
自動運転に採用される実際の製品を動作させて、設計の面白さを体験してみてください。自分が関わった製品が近い将来、実際の自動車に搭載されるという嬉しさも感じられますよ。
エントリー
応募を締め切りました

[DD13] ARM CPU内蔵SoCの実機評価/機能検証の体験

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
産業機器向けのSoC(ARM CPU内蔵)を搭載した評価ボードを用いて、 簡単なプログラムを作成してタイマ機能やLEDの操作体験をしていただきます。
  1. CE(In-Circuit Emulator)と評価ボードを用いた実機評価
    - タイマ機能を使用してLEDの点灯制御など、実際にプログラムを作成して動作確認
  2. Verilogシミュレーション体験
    -プログラム作成、波形確認
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Word、Excel、PC操作の基礎知識
  2. 電気・電子回路の基礎知識

[want]

  1. C言語プログラミング
  2. Verilog-HDLの基礎知識
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
みなさんと同世代のメンバがサポートしますので、安心してください。 実際のSoCデバイスを搭載した評価ボードに触れる良い機会です。 応募をお待ちしています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD14] FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
カメラから取り込んだ画像データをイーサーネットのパケットフォーマットにして送信するネットワークカメラシステムの設計を体験してもらいます。 提供する仕様に従って、デジタル回路の一部の設計を行ってもらい、実際にFPGAボードを使ってカメラから入力した画像がモニターに出力できることを確認してもらいます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. unix、PC操作の基礎知識

[want]

  1. ハードウェア記述言語(Verilog-HDL)の知識
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
創って(設計)、造って(FPGA)、魅せる(評価)。 興味のある方、一歩踏み出して体験してみませんか? 皆さんの応募を待っています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD15] IoT向けマイコンの実動作検証

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
IoT向けマイコン製品の評価を実体験して頂きます。Verilog シミュレータでの動作確認から実デバイスでの測定までを行い、マイコン設計業務(評価)を体感して頂きます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. UNIX操作(基本コマンドのみ)

[want]

  1. プログラミング
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
勤務地は東京ですが、職場には関西人が多数、各種取り揃えております。
遠方の方、未経験者も大歓迎です。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD16] 暗号モジュールの設計・検証

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
IoT社会を支える暗号モジュールの設計、検証業務について体験していただきます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 暗号に関する基本的な知見
  2. 論理設計に関する基本的な知識
  3. verilog-HDL記述言語

[want]

  1. Unix環境(viなどエディタが使える)
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
IoT社会を迎えクルマや産業分野、ヘルスケア分野など多くの機器がつながる世界において、サイバーセキュリティ実現のための根幹技術であるハードウェアセキュリティ実装技術は社会において今後より重要な役割を果たしていくことになります。暗号IPの開発を体験していただくと共に、ハードウェアセキュリティ実装技術でルネサスがどのように社会に貢献しているか知っていただきたいと思います。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD17] 先進LSIテスタによる民生・産業SOCテスト開発体験学習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
民生・産業SOCチップのプログラム作成からオフラインでのデバッグを行い、クリーンルーム内で先進テスタを実際に操作しウエハテスト・ファイナルテスト実行とデバッグまでを体験できます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 何らかのプログラミングを学習したことのある方
  2. 知識の吸収に前向きの方

[want]

  1. 日本語の会話・読み書きが可能であること。実務対応やドキュメントは日本語が前提になっています。
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
前向きに取り組める元気な学生を歓迎しています。 この分野は、正常なLSIを市場に届ける最後の重要な砦です。本学習を通じて、重要な役割を実感し理解していただけたら幸いです。将来を担う人材になっていただけることを期待します。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD18] マイコンとMIP液晶を用いた画像表示体験

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
動作時電流を極限まで低くしたSOTBマイコンを使って、超低消費液晶デバイス(MIP)を駆動させるプログラム開発を体験いただきます。 太陽電池だけで高速に画像処理できる、環境にやさしい超低消費電力マイコンの世界を体験いただけます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. C言語プログラミング技術
  2. オフィスソフトの操作経験(Word/EXCEL/PowerPoint)

[want]

  1. マイコンの基本知識
  2. レジスタを設定して、希望の動作をさせるという基本的な知識 オシロスコープの操作技術
  3. プローブを当てて、電圧を測定できる技術
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
本設計部は、マイコン製品の仕様検討から始まり、設計、評価、量産まで一貫で行う部署です。つまり自分で設計したマイコンを、実際に動作させて確認できる楽しさを味わうことができます。今回は、”評価”工程における、実際の動作確認を体験いただきます。環境にやさしい超低消費電力で動作できるマイコンの世界を体験してください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[DD19] 車載SoCの高速シリアルインタフェース信号の測定、評価

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
PCI express, USB3.0等の高速シリアルインタフェースの物理層についての電気的仕様や規格認証で要求される特性を理解し、SoCを搭載した評価ボードを動かしてオシロスコープ・BERTscopeを使った測定を行ない、開発工程の評価の一部を体験してもらいます。評価ボードの動かし方や測定器の取り扱いの一部を修得できます。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. PCI express, SATA, USB3.0の仕様・規格や測定器への興味。

[want]

  1. 実験・測定を進んで行う姿勢。
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
特性評価に使うボードを動かして、普段は見る機会が無い高速I/Fの信号を観測できます。 学生実験を見ているだけ・データをもらってレポートを作成している方には難易度が高いですが、本実習が終わった時には実験が楽しくなっているかもしれませんよ。 興味がある方は是非応募してください。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[P01] 光半導体デバイス(レーザダイオード)の開発及び評価実習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
高速光通信のキーデバイスである半導体レーザおよびフォトダイオードのチップ開発に関する実習
  1. 高速デバイスの基本設計および量産プロセス(結晶成長, 電極形成, チップ形成等)の理解
  2. チップ特性の評価・解析・レポート作成の実習を通じ、開発の一過程を経験
実習事業所
滋賀事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 半導体に関する基礎知識

[want]

  1. 半導体レーザに関する基本知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
情報通信の大容量化・高速化を支える光通信システム、その根幹を担うのが半導体レーザとフォトダイオードです。大学で関連した研究をしている方、高速光デバイス開発に興味がある方、短い期間ではありますが、次世代の最先端デバイスがどの様に開発されているのかを経験してみませんか。
エントリー
応募を締め切りました

[P02] 先端LSI製造に必要なプロセス技術開発の実習

デジタル半導体(IC)設計開発および関連技術開発

実習内容
先端LSIを製造するために必要となる要素プロセス技術と特性評価技術の開発を経験し、プロセス設計手法を体験する。
  1. プロセス開発実習(成膜、ドライエッチ、リソグラフィー等の個別要素プロセス)
  2. High-k膜等の薄膜特性評価
  3. プロセス設計手法の実習
実習事業所
那珂事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 物理・化学・材料物性に関する基礎知識(半導体物性・デバイス物理に関する専門知識の有無は問わない)

[want]

  1. 実習に先立ち、弊社ホームページ等で半導体デバイス製造の大まかなフローを理解しておくことを推奨します。
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
最先端半導体デバイスの製造には、多種多様な要素プロセスを複雑に組み合わせてプロセスフローを構築することが必要です。このプログラムでは、実際に製品開発を行っている製造ライン(クリーンルーム)に入って、生の現場を体験していただきます。半導体デバイスに関する専門知識は必要ありませんが、LSI製造フローの概要を事前に理解していただいておけば、より深い理解が得られると思います。半装置製造プロセスに興味があり、チャレンジ精神が旺盛な方の応募をお待ちしています。
エントリー
応募を締め切りました

[P03] TCADシミュレーションを用いた半導体デバイスの動作解析

デバイス/プロセス技術開発

実習内容
半導体デバイスの動作原理をTCADシミュレーションを用いて解析することを通じて、企業における半導体ウェハプロセスと半導体デバイスの研究開発を体験していただきます。
実習事業所
那珂事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. Windows,Linux,Unixの操作に関する基本的な知識

[want]

  1. 半導体物理
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
TCADシミュレーションは物理法則に基づいて半導体デバイスの特性を予測する技術です。このインターンシップを通じて、現代社会を支える半導体デバイスがどのように開発されているかを体験してください。皆様にお会いできるのを楽しみにしています。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[P04] 光半導体デバイス(レーザダイオード)の開発評価実習

デバイス/プロセス技術開発

実習内容
光通信には欠かすことの出来ないレーザダイオードおよびフォトダイオードと呼ばれる製品の開発評価
  1. 光通信の基礎および製品概要の理解
  2. 製品特性評価実習(電気光学的特性、高周波特性など)、レポートの作成
実習事業所
高崎事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 半導体の基礎知識
  2. レーザダイオードに関する基本知識

[want]

  1. 光通信に関する基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
情報通信の大容量化・高速化を支える光通信システム、その根幹を担うのが半導体レーザです。多値変調(PAM4)用素子の開発評価を予定しています、大学で関連した研究をしている方、高速光デバイス開発に興味がある方、短い期間ではありますが、次世代の最先端デバイスがどの様に開発されているのか経験してみませんか
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[M01] 次世代車載/ネットワーク向けパッケージのシステム実装プロセス技術

実装/パッケージ技術開発

実習内容
当部では、次世代車載向け高品質/高信頼性パッケージ、及び超高速ネットワーク向けパッケージの実装技術を開発しています。 本実習では、多信号、高速伝送半導体向けの代表的な実装方法であるフリップチップ実装技術の知識を習得頂き、組立/評価解析等を実施頂きます。
実習事業所
高崎事業所
実習上必要となる知識

[want]

  1. 工学系/理学系学生
  2. 実装/パッケージング技術に興味ある学生
  3. 意欲を持って積極的に課題に取り組む姿勢
  4. 電気/電子/機械/材料/金属/接合等の半導体実装に関する基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
実際に半導体製造装置や製品に触わる仕事を体験ができます。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[M02] 次世代車載/産業向けパッケージのシステム実装技術

実装/パッケージ技術開発

実習内容
当部では、次世代車載向け高品質/高信頼性パッケージ、及び産業向け高速伝送のパッケージ実装技術を開発しています。本実習では、車載対応の先端実装技術や多種デバイスを1PKG化して機能集積したSiP技術、積層/微細接合/高速伝送を駆使した実装設計技術の知識を習得頂き、実装設計/組立/評価解析等を実施頂きます
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 工学系/理学系学生
  2. 実装/パッケージング技術に興味ある学生
  3. 意欲を持って積極的に課題に取り組む姿勢

[want]

  1. 電気/電子/機械/材料/金属/接合等の半導体実装に関する基礎知識
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
実際の半導体製品に触って評価できる体験ができます。 意欲を持って積極的に課題に取り組む方、お待ちしています。
エントリー
応募を締め切りました

[M03] 切断、金属接合、界面接着要素技術による半導体先端デバイス組立工程の製品信頼性向上評価

実装/パッケージ技術開発

実習内容
先端デバイスにおける高信頼性プロセス技術確立の中で、組立工程の各プロセス要素技術開発が重要となっている。ウェハダイシング工程におけるSi切断技術、ボンディング工程における金属間接合技術、樹脂封止工程における界面接着技術を組合せ、車載向け半導体デバイスの高品質要求に対応する技術開発を推進。
実習では、ウェハダイシング、ワイヤボンディング、樹脂封止設備を理解し、プロセスパラメータを変更し、実験計画に基づいて、評価サンプルの作成と解析(SEM観察、外観検査など)を実施してもらい、各プロセスの最適条件の提案を実施していただく。
実習事業所
高崎事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 金属工学、電気電子工学、有機高分子化学専攻に加えて、SEMなどの解析経験者が望ましい(最低限必要な知識・スキルについては、実習開始時に教育を実施する予定。)

[want]

  1. 研磨、X線等の解析経験、スキル
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
安全面にも十分配慮しつつ、積極的に評価方法を考えて評価実務を行い、結果を考察し、課題が明らかになった場合は、粘り強く解決しようとする、高い熱意と向上心を持って実習を行える学生を希望します。
エントリー
応募を締め切りました

[M04] 精密設備診断技術による、ワイヤーボンディング装置の信頼性向上評価

実装/パッケージ技術開発

実習内容
車載向け半導体サプライヤのトッププレーヤとして競合他社が追随できないQCDレベルの実現が急務ななか、当部はSmart Factoryの構築業務を通じ、IOTネットワークのコア技術である加工点物理量のセンシング技術開発に取り組んでいます。特にワイヤーボンダ工程は微細化と配線材料変化に伴って接合信頼性確保が課題となっており、設備が発する異常振動を検知し、原因追究と対策に繋げる検出技術の確立を進めている。
実習では、接続信頼性への振動影響について学んでいただき、ワイヤーボンデング装置の構造を理解し、振動モニタリング技術にて検出された事例を体験していただくことを通じて、他生産設備への振動モニタリング技術の展開アイデアを提案していただく。
実習事業所
高崎事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 電気・電子工学の基礎的知識に加えて、高周波、電気計測の基礎知識を有することが望ましい(最低限必要な知識・スキルについては、実習開始時に教育を実施する予定。)
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
安全面にも十分配慮しつつ、積極的に評価方法を考えて評価実務を行い、結果を考察し、課題が明らかになった場合は、粘り強く解決しようとする、高い熱意と向上心を持って実習を行える学生を希望します。
エントリー
12月17日(月)までエントリー受付中

[M05] 最先端車載半導体のテスト技術(設備、治工具)を学ぶ

実装/パッケージ技術開発

実習内容
ルネサス車載半導体製品の高品質を支えているテスト技術。一般の製品と違って、単なる検査では無く、テスト技術によって高品質な製品を生み出すと言っても過言ではなく、益々重要な技術分野となっています。最先端のテスト設備、テスト治工具を開発し、新製品の開発に寄与しています。また、ビッグデータの活用、プロセスのダメージ解析など、電気、機械だけでなく、多様な専門知識が求められる技術分野です。
実習では、ウェハ~パッケージ状態の製品をテストするため、装置、治工具(プローブカード、ソケット、テストボードなど)を学んでもらいます。また、テストプログラム作成、プロセス解析も要望に応じて経験することも可能です。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 電気・電子、機械、計測、情報、金属、化学いずれかの基礎的知識を有していること。また、電気・光学・機械に関する計測装置、解析装置操作経験を有していることが望ましい。
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
安全を第一に考える。指導員の指示を守りながら、自ら考え、行動する。積極的に質問し、意見を述べる。
上記に前向きに取り組めるチャレンジ精神旺盛な学生を希望します。
エントリー
応募を締め切りました

[Q01] ルネサス製品に対する信頼性評価実習

品質保証

実習内容
信頼性試験実施品に対する物理解析や寿命推定等を体験することで、ルネサスがいかにして高信頼性を保証しているのか実習します。
実習事業所
武蔵事業所
実習上必要となる知識

[must]

  1. 信頼性技術や寿命推定について学びたいという姿勢

[want]

  1. 半導体の基礎知識(半導体の原理、故障物理等)
  2. 統計・確率
募集人数
1名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
ルネサスでは、どの様にして高い品質を実現しているのか覗いてみませんか?IoT技術や車の自動運転の実現には多くの半導体が使われており、高い品質が求められます。今回のインターンシップでは、ルネサスがどの様にして高い品質に取り組んでいるのかを体験して頂きます。品質に興味のある皆さんの応募をお待ちしております。
エントリー
応募を締め切りました

[PM01] 製品データ解析からアプローチする製品収益性向上

MCU・SoC生産・製品技術

実習内容
ルネサス車載半導体製品の高品質を支えているテスト技術。一般の製品と違って、単なる検査では無く、テスト技術によって高品質な製品を生み出すと言っても過言ではなく、益々重要な技術分野となっています。最先端のテスト設備、テスト治工具を開発し、新製品の開発に寄与しています。また、ビッグデータの活用、プロセスのダメージ解析など、電気、機械だけでなく、多様な専門知識が求められる技術分野です。
実習では、ウェハ~パッケージ状態の製品をテストするため、装置、治工具(プローブカード、ソケット、テストボードなど)を学んでもらいます。また、テストプログラム作成、プロセス解析も要望に応じて経験することも可能です。
実習事業所
豊洲
実習上必要となる知識

[must]

  1. 工学系/理学系学生
  2. 意欲を持って積極的に課題に取り組む姿勢

[want]

  1. 電気/電子/機械/材料/金属/接合等の半導体実装に関する基礎知識
  2. コミュニケーション力。
募集人数
2名
実習期間
5日間 (2019/2/4~2019/2/8)
学生へのメッセージ
半導体の生産を俯瞰し、幅広い知識を身に着けることができます。
エントリー
応募を締め切りました
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