実装技術エンジニア
"世界初"のパッケージ技術を生み出す

2015年 入社
工学部 物質工学学科 卒

学生時代は、工学部物質工学専攻で半導体材料の物性の研究に従事。その知識を生かしたいと考え、半導体に使用される素材メーカーや半導体装置メーカーなど主に半導体業界を志望して就職活動をスタート。数ある企業の中でも、若いうちから裁量のある仕事を手がけられる社風に加え、技術水準の高さに魅力を感じたルネサスに入社を果たす。

私の仕事とミッション

入社1年目から現在に至るまで、一貫して車載用のパッケージ設計・開発を手がけています。「パッケージ」というのは、半導体のさまざまな機能をつかさどる、繊細なチップを保護するものです。半導体の設計・開発においては、主にチップの性能に注目が寄せられますが、それ自体を保護し、機能性を担保するパッケージの設計・開発も重要度の高い業務となっています。
なお、パッケージの設計は、半導体製品を出荷する際の最終構造に関わってくるため、製品の信頼性に多大な影響を与えます。私が担当している車載用のパッケージはエンジンルームに取り付けられるなど、厳しい環境下での使用が想定されるもの。それに耐えうるパッケージの開発を成功させ、製品を世の中に出すことが私のミッションとなっています。

この仕事の醍醐味

私がパッケージ開発を担っている半導体は、車のエンジン部分などに搭載され、各機能を制御する役割を果たします。車載用の半導体は、年々より小さなものが求められており、私が手がけているパッケージは、従来20mmだったものを10mmまでサイズダウンするというプロジェクトです。ここまで小さく、高性能なパッケージは世の中にほとんどないため、成功すれば「世界初」といえるパッケージ技術が世の中に誕生することになります。私たち技術者の知識を結集してトライ&エラーを重ねた結果、10mmサイズでの試作品が完成しました。現在は評価や検証を重ねていて、あともう少しで製品化される段階まできています。また、この技術開発に関する成果発表会が社内で行われ、まだまだ経験の浅い私が事業部長や経営層向けへのプレゼンテーションも実施しました。私のような若手社員でも、製品開発を任され、経営層に対してアピールするチャンスもある。ルネサスならではの裁量の大きさも実感しています。

これからの成長

開発したパッケージの評価・検証が無事に進んで量産され、それが市場に出たときには、これまでにない達成感を味わえるはずです。そして、自動運転技術が搭載された自動車にそのパッケージが組み込まれる可能性もあります。そうすれば、さらに大きな達成感を得られるでしょう。これに満足することなく、パッケージに関する新技術を発案し、それを推進できる技術者になることが将来の目標です。それを実現させるためには、まず顧客のニーズを直接ヒアリングできる立場にならなくてはなりません。キャリアップを実現した上で、適切な開発方針を決められる技術者になりたいと思います。日々の業務に真摯に取り組みながら、知見を深めて、目標を現実のものにしていきたいですね。

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