募集中の職種一覧
職種
- ×
- 会計・監査(2)
- 事業開発(1)
- エンジニア(67)
- 財務(2)
- 人事総務(13)
- IT(8)
- 法務(1)
- 製造(305)
- プロダクトマネジメント(1)
- プロダクション(2)
- 調達(4)
- 営業(5)
- 経営企画(2)
- トレーニング(1)
勤務地
- ×
- オーストリア(4)
- グラーツ(4)
- ブルガリア(12)
- ソフィア(6)
- ヴァルナ(6)
- カナダ(5)
- オンタリオ(5)
- オタワ(5)
- オンタリオ(5)
- 中国(32)
- 北京(8)
- 成都(2)
- 上海(10)
- 深圳(7)
- 蘇州(3)
- 天津(2)
- フランス(1)
- パリ(1)
- ドイツ(34)
- ビンゲン(1)
- ドレスデン(15)
- デュッセルドルフ(3)
- ゲルメリング(3)
- ミュンヘン(12)
- ギリシャ(8)
- パトラス(2)
- インド(74)
- ハイデラバード(13)
- ノイダ(4)
- ベンガルール(57)
- イタリア(11)
- 日本(59)
- 茨城県(3)
- ひたちなか市(3)
- 山梨県(4)
- 甲斐市(4)
- 東京都(38)
- 小平市(14)
- 豊洲(21)
- 大分県(4)
- 中津市(4)
- 群馬県(4)
- 高崎市(4)
- 山形県(6)
- 米沢市(6)
- 茨城県(3)
- マレーシア(53)
- バヤン・レパス(38)
- イポー(2)
- クリム(3)
- シャーアラム(8)
- テロック・パンリマ・ガラン(2)
- シンガポール(2)
- 韓国(1)
- 江南区(1)
- Seoul(1)
- 江南区(1)
- スウェーデン(1)
- ストックホル(1)
- 台湾(18)
- 湖口鎮(5)
- 台北(8)
- 竹北(5)
- トルコ(3)
- イスタンブール(3)
- ウクライナ(20)
- リヴィウ(20)
- イギリス(16)
- ボーンエンド(3)
- エジンバラ(10)
- スウィンドン(3)
- 米国(49)
- カリフォルニア(13)
- サンディエゴ(2)
- サンノゼ(7)
- ゴレタ(4)
- テキサス(15)
- オースティン(14)
- プレイノ(1)
- アリゾナ(1)
- チャンドラー(1)
- ジョージア(5)
- ュルース(5)
- ノースカロライナ(1)
- モリスビル(1)
- フロリダ(14)
- パームベイ(14)
- カリフォルニア(13)
- ベトナム(11)
- ホーチミン市(11)
給与
場所
Tianjin, China
勤務地
天津
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
Job Purpose and Dimensions:Develop, qualify, validate, design-in, and support next-generation IC products for applications such as Opamp, interface and Isolation chip.Principal Accountabilities: Desig
参照
83bcc72f-0707-456b-9f68-767785b350c9
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Shenzhen, Guangdong Province, China
勤務地
深圳
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,
参照
e654d699-8dab-45bf-b831-497b06993973
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Beijing, Beijing, China
勤務地
北京
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,
参照
7ed37eec-1b36-47d6-b157-a9440f0c7238
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Shanghai, China
勤務地
上海
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,
参照
b9d11a6a-2fee-42a7-aaae-73bf05917b86
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Bayan Lepas, Malaysia
勤務地
バヤン・レパス
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
Job SummaryLeads the design, development, and governance of automation platforms to improve speed, quality, reliability, and cost efficiency while aligning automation initiatives with global strategie
参照
8be22e06-65c4-46a4-b880-28585a8698ef
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Lviv, Ukraine
勤務地
リヴィウ
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
We are looking for a highly motivated Intern/ Working Student who will join our team as a Hardware Test Engineering Intern in Lviv office.The role:Design and develop electronic hardware from concept t
参照
b363e21e-60fc-433d-a903-16b0fd0ef528
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Dresden, Germany
勤務地
ドレスデン
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
Job DescriptionManage travel requests, bookings, and expense reporting using the Renesas travel management systemCoordinate shipping orders, including PFI processing and customs number requests with E
参照
881334e2-1bde-4bd0-9315-b1973747e806
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Yonezawa, Japan
勤務地
米沢市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先
参照
8585ebaa-5360-4bb5-914a-8724365bddee
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Yonezawa, Japan
勤務地
米沢市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【Background / Position Overview】 We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP
参照
65cc2ee4-1273-4c02-8fb4-f00f4c8370e8
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Yonezawa, Japan
勤務地
米沢市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【Background / Position Overview】 We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP
参照
dd83ef9c-700d-4165-9c6c-9cd86c9f62e0
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Yonezawa, Japan
勤務地
米沢市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先
参照
123934d3-60c7-4916-a277-01103131c5f9
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Ho Chi Minh, Vietnam
勤務地
ホーチミン市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
We are seeking a highly motivated and experienced SoC Design Verification Engineer to join our team. In this role, you will lead and contribute to the verification of complex System-on-Chip (SoC) desi
参照
1361179b-35bb-4235-ae05-30cf0257ac50
有効期限
01/01/0001