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給与
場所
Kodaira, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
小平市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、DDRインタフェースは、SoC全体の性能や信頼性に直結する重要な要素であり、実機評価や信
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Kodaira, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
小平市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。【業務内容】車載MCU
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Kodaira, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
小平市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。【業務内容】車載MCU
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Hitachinaka, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
ひたちなか市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
当社は車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、パワー製品などの幅広い半導体製品を生産し、AI、自動車、各種産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しています。 プロセス成膜技術部はルネサス生産拠点の成膜に関わるプロセス開発、安定稼働、コスト削減、品質改善の観点で各拠点を統括する役割を担う部門です。 AI・データセンタ・車載をはじめとして、日々、需要・用途とともに
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Kodaira, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
小平市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】車載SoCの量産拡大に伴い、製品テストにおける判断スピードと技術的なリーダーシップが求められています。 当部門では、テスト仕様設計から量産立ち上げ、OSAT連携、コスト改善までを現場主導で進めています。 製品テストの中核として、品質・コスト・生産性の向上をリードしていただけるテストエンジニアを募集します。【業務内容】車載SOC製品(3nm/7nm製品など)の下記製品テスト業務実施L
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Kodaira, Japan
Brand
Renesas Electronics
勤務地
小平市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】車載SoCの量産拡大に伴い、製品テストにおける判断スピードと技術的なリーダーシップが求められています。 当部門では、テスト仕様設計から量産立ち上げ、OSAT連携、コスト改善までを現場主導で進めています。 製品テストの中核として、品質・コスト・生産性の向上をリードしていただけるテストエンジニアを募集します。【業務内容】車載SOC製品(3nm/7nm製品など)の下記製品テスト業務実施L
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Plano, TX, United States
Brand
Renesas Electronics
勤務地
プレイノ
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
Lead software and system validation planning and execution of embedded products, applications and solutions utilizing a wide portfolio of Renesas productsDrive system level software technical decision
参照
9aec664b-7807-48a7-8e26-87e69f39efde
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Plano, TEXAS, United States
Brand
Renesas Electronics
勤務地
プレイノ
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
As a Staff Test Engineer, you will be responsible to apply a broad level of expertise and knowledge in test discipline, leading and contributing to the development of the company objectives and princi
参照
9b1019a0-dce2-41fa-8741-096ad8716d51
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Plano, TEXAS, United States
Brand
Renesas Electronics
勤務地
プレイノ
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
エンジニア
New Graduate Flag
No
説明
Develop best of class test programs to support key NPI, quality & capability initiatives Support qualification, characterization, and correlation of developed products Train and guide more junior team
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Ipoh, Malaysia
Brand
Renesas Electronics
勤務地
イポー
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
We are seeking an experienced and strategic Director of Semiconductor IC Packaging Assembly Operations to lead high-volume semiconductor assembly operations for advanced packaging technologies. This r
参照
a0719e13-5b90-4b45-a075-3269cd0e9b48
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Ipoh, Malaysia
Brand
Renesas Electronics
勤務地
イポー
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
We are seeking an experienced Senior Manager of Semiconductor IC Packaging Assembly Engineering to support assembly sustaining engineering and high-volume manufacturing execution for advanced semicond
参照
a4066879-4307-46ec-b70c-2d98e5117cba
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Shah Alam, Malaysia
Brand
Renesas Electronics
勤務地
シャーアラム
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
We are seeking an experienced Manager of Semiconductor IC Packaging Assembly Engineering to support assembly sustaining engineering and manufacturing execution for advanced semiconductor packaging tec
参照
c501804b-f0e5-4ea4-ae4b-c868d7b1c0a9
有効期限
01/01/0001