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ページ毎の結果 12 24 48
Intern- Analog Design

給与

場所

Tianjin, China

勤務地

天津

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

Job Purpose and Dimensions:Develop, qualify, validate, design-in, and support next-generation IC products for applications such as Opamp, interface and Isolation chip.Principal Accountabilities: Desig

参照

83bcc72f-0707-456b-9f68-767785b350c9

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Sr. Staff Functional Safety Architect– Industrial Applications

給与

場所

Shenzhen, Guangdong Province, China

勤務地

深圳

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,

参照

e654d699-8dab-45bf-b831-497b06993973

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Sr. Staff Functional Safety Architect– Industrial Applications

給与

場所

Beijing, Beijing, China

勤務地

北京

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,

参照

7ed37eec-1b36-47d6-b157-a9440f0c7238

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Sr. Staff Functional Safety Architect– Industrial Applications

給与

場所

Shanghai, China

勤務地

上海

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

About the RoleWe are looking for an experienced and visionary Functional Safety Architect to define, drive, and govern functional safety concepts for next-generation industrial systems. In this role,

参照

b9d11a6a-2fee-42a7-aaae-73bf05917b86

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Staff Software Engineer (Automation)

給与

場所

Bayan Lepas, Malaysia

勤務地

バヤン・レパス

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

Job SummaryLeads the design, development, and governance of automation platforms to improve speed, quality, reliability, and cost efficiency while aligning automation initiatives with global strategie

参照

8be22e06-65c4-46a4-b880-28585a8698ef

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Hardware Test Engineering Intern

給与

場所

Lviv, Ukraine

勤務地

リヴィウ

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

We are looking for a highly motivated Intern/ Working Student who will join our team as a Hardware Test Engineering Intern in Lviv office.The role:Design and develop electronic hardware from concept t

参照

b363e21e-60fc-433d-a903-16b0fd0ef528

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Part Time (32h/week) Assistant for Cross Sensing Division (f/m/d)

給与

場所

Dresden, Germany

勤務地

ドレスデン

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

Job DescriptionManage travel requests, bookings, and expense reporting using the Renesas travel management systemCoordinate shipping orders, including PFI processing and customs number requests with E

参照

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有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Semiconductor Assembly Process Development Enginner

給与

場所

Yonezawa, Japan

勤務地

米沢市

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先

参照

8585ebaa-5360-4bb5-914a-8724365bddee

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Semiconductor Assembly Process Development Enginner

給与

場所

Yonezawa, Japan

勤務地

米沢市

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

【Background / Position Overview】 We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP

参照

65cc2ee4-1273-4c02-8fb4-f00f4c8370e8

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Semiconductor Assembly Process Development Enginner

給与

場所

Yonezawa, Japan

勤務地

米沢市

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

【Background / Position Overview】 We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP

参照

dd83ef9c-700d-4165-9c6c-9cd86c9f62e0

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
Semiconductor Assembly Process Development Enginner

給与

場所

Yonezawa, Japan

勤務地

米沢市

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

製造

New Graduate Flag

No

説明

【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先

参照

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有効期限

01/01/0001

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Sr Staff Design Verification Engineer

給与

場所

Ho Chi Minh, Vietnam

勤務地

ホーチミン市

Type of Employment

Full-time

Remote

No

職種

エンジニア

New Graduate Flag

No

説明

We are seeking a highly motivated and experienced SoC Design Verification Engineer to join our team. In this role, you will lead and contribute to the verification of complex System-on-Chip (SoC) desi

参照

1361179b-35bb-4235-ae05-30cf0257ac50

有効期限

01/01/0001

詳細を見る
ページ毎の結果 12 24 48
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