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給与
場所
Catania, Italy
勤務地
Catania
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
As a Senior Staff Test Engineer, you will be responsible to apply a broad level of expertise and knowledge in test discipline, leading and contributing to the development of the company objectives and
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Bengaluru, KA, India
勤務地
ベンガルール
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
Our Customer Service Team is looking for a talented and experienced individual in business, marketing, finance or similar field to join our team as a Distribution Customer Service Representatives (DCS
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Telok Panglima Garang, Malaysia
勤務地
テロック・パンリマ・ガラン
Type of Employment
Intern
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
Learn and assist in routine facility inspections, troubleshooting, and minor repairs (HVAC, electrical, plumbing, water systems).Support preventive maintenance activities and maintain proper records a
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Yonezawa, Japan
勤務地
米沢市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Nakatsu, Japan
勤務地
中津市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Nakatsu, Japan
勤務地
中津市
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
No
説明
【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA などの開発
参照
9c1af5aa-73bd-43ce-b2bc-2aae13ac0fc3
有効期限
01/01/0001
給与
場所
Toyosu, Japan
勤務地
豊洲
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
事業開発
New Graduate Flag
No
説明
This role will be responsible for working closely with the Senior Director of Business Development (Corporate Strategy) and assisting in leading and overseeing strategic planning initiatives, with a f
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Beijing, China
勤務地
北京
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
Yes
説明
岗位职责：完成前端设计芯片逻辑网表的物理级实现。其中包括：1. 逻辑综合（DC）及可测性设计（DFT）。2. 布局布线（PnR）及时序验证（Timing Verification）。3. 芯片物理版图验证。4. 撰写设计文档。
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Beijing, China
勤務地
北京
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
Yes
説明
岗位职责：1. 从事SoC芯片中数字Logic的设计和验证。2. 根据要求Spec实现电路（RTL）设计，并制作设计报告。3. 根据Spec制定验证项目表，进行Logic仿真和bug解析。4. 制作相关的英文技术文档。
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Beijing, China
勤務地
北京
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
Yes
説明
岗位职责：完成设芯片式样设计逻辑设计和验证。其中包括：1. 芯片和IP的式样设计。2. IP RTL设计，芯片组装。3. 验证环境搭建。4. IP/芯片验证。
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Beijing, China
勤務地
北京
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
Yes
説明
岗位职责：完成集成电路的晶圆测试和封装测试。其中包括：1. 编写简单功能测试pattern。2. 搭建/使用基础测试环境，执行测试，按要求完成基础测试。3. 完成功能测试、特性测试等结果评估工作，能简单排查bug。4. 规范提交Bug，能清晰描述步骤、预期、实际等，并对已修复Bug进行验证。5. 及时记录执行结果，完成测试文档的撰写。
参照
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有効期限
01/01/0001
給与
場所
Suzhou, China
勤務地
蘇州
Type of Employment
Full-time
Remote
No
職種
製造
New Graduate Flag
Yes
説明
岗位职责：1. 根据产品功能及规格要求，完成芯片的数字模块及系统的设计。2. 完成芯片数字模块及系统的验证评价。3. 完成芯片设计文档撰写。
参照
779e7b0f-3c08-4b40-ba40-2f1bd7ccce70
有効期限
01/01/0001